bga reballing stencil kit for huawei xiaomi sanmsung mtk oppo wtr lg cpu ic chip tin planting soldering android solder template
bga reballing stencil kit for huawei xiaomi sanmsung mtk oppo wtr lg cpu ic chip tin planting soldering android solder template
Операционная система Android 8.1 Процессор Rock. Chip Rk 3126C Кол-во ядер процессора 4 Объем постоянной памяти 16 Гб Объем оперативной памяти 1 Гб Слот для карт памяти есть Диагональ экрана 7 " Разрешение экрана 1024x 600 Тип экрана Ips Поддержка Wi-Fi есть Поддержка Bluetooth да Работа в режиме сотового телефона нет Мобильная связь нет Основная камера да Фронтальная камера да Встроенный микрофон да Количество мегапикселей основной камеры 2 Подключение внешних устройств по Usb да Цвет голубой Выход аудио/наушники да Емкость аккумулятора 2500 м. Ач Вес 320 г мес Размеры (Дх. ШхГ) 198 х 144 х 14 мм Ean 4630043291415
